河北泰志达金银提炼技术网www.taizhida.com 总结：焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。含银锡膏提银技术，锡膏提银，回收锡膏提银，回收含银锡膏，回收锡膏，回收锡渣,回收锡条,回收锡线,回收锡块,回收锡灰.
河北泰志达金银提炼技术网www.taizhida.com 焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。含银锡膏提银技术，焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Assembly，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
一 焊锡膏的储存 含银锡膏如何提银
1）锡膏应保存在5-10℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）； 2）在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。
二 焊锡膏搅拌
1）为了使锡膏完全地混合均匀，在回温后请充分搅拌锡膏。2）机器搅拌一般为1~3分钟，人工搅拌一般为3~6分钟（锡膏储存的时间越长，则搅拌时间越长）。
三、使用环境 锡膏最佳使用环境：温度为20~25℃，湿度为35~60%、
四、印刷时锡膏使用注意事项：
1）将锡膏约1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量、以维持锡膏的品质。2） 当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器中。锡膏开封后在室温下建议于24小时内用完。含银锡膏提银技术，锡膏提银，回收锡膏提银，回收含银锡膏，回收锡膏，回收锡渣,回收锡条,回收锡线,回收锡块,回收锡灰3） 当天未用完的锡膏，隔天使用时建议将未用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。4）锡膏印刷在基板上后，建议于4小时内放置元件进入回焊炉。5） 换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢网上刮起收入锡膏罐内封盖。6）尽可能不要接触到皮肤，如接触到请用丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。
五 安全注意事项：含银锡膏提银技术 含银锡膏如何提银1） 个人之生理反应、变化不同。为求慎重，在操作时，应尽量避免吸入溶剂在操作时释放的烟气，同时避免皮肤及粘膜组织接触太长时间。 2）锡膏中含有机溶剂。 3）如果锡膏沾上皮肤，用酒精擦拭干净后，以清水彻底冲洗。
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